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【芯闻动态】50余家供应商在乐视楼下讨债;小米成全球第一大可穿戴设备厂商
编辑: admin 日期: 2017-06-07 人气: - 评论: 0

1、传博通获东芝存储器出售案独家议约权

2、SAMSUNG联合IBM开发首款5nm芯片

3、2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美金

4、2050年自动驾驶经济产值达7兆美金

5、小米成全球第一大可穿戴设备厂商

6、50余家供应商在乐视楼下讨债

7、苹果发布iOS 11神秘Siri音箱亮相

8、彻底打压Intel!最强CPU之争

半导体资讯

据朝日资讯报导,众所瞩目的东芝半导体招亲案,美国芯片厂商博通(Broadcom)已确认中选,获得东芝存储器的独家议约权。

尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论,但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示,截至10时10分(GMT+8)止,东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。

东芝的NAND闪存芯片在电子设备,包括智能手机、服务器和PC中得到广泛使用。市场研究企业TrendForce的数据显示,2017年第一季度,SAMSUNGNAND闪存芯片业务的收入为42.1亿美金,占全球市场的35.4%,西部数据和东芝的市场份额分别为17.9%和16.5%,而美光和SK海力士紧随其后,市场份额分别为11.9%和11%。

2、SAMSUNG联合IBM开发首款5nm芯片

根据国外科技网站 CNET的报导,南韩科技大厂SAMSUNG当前已经联合了蓝色巨人 IBM,研发出全球首款 5 nm制程的芯片。

根据报导指出,日前SAMSUNG联合 IBM宣布了一项名为 nanosheets的技术。受惠于该技术的突破,芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里。相较于目前制程所生产的芯片,SAMSUNG预计在同样水平的功耗底下,足足可以提升 40%性能表现。或者,在获得同样的性能表现下,使用新技术的芯片仅需目前芯片的 1/4功耗。

如今,在SAMSUNG、台积电都已经在芯片生产上快入10nm的时候,英特尔还在坚持着 14nm制程。尽管,英特尔宣称他的 14nm要比竞争对手的 10nm还要优秀。但不可否认的是,在制程技术上,英特尔确实已经开始落后。如今,在制成技术的进步步伐上,SAMSUNG更是跨过了下一代 7nm世代,携手 IBM推出了全球首款 5nm制程的芯片。

由于更先进制造技术,就意味着能在更小的芯片上整合更多的晶体管,使芯片发挥更高的效能。 IBM的高层表示,由于 nonasheets技术的 5nm芯片开发成功,未来将在更小的体积上提供更优的能耗表现。

智能汽车

1、2017年全球车用IC市场规模有望达280亿美金,年增22.4%

调研机构IC Insights表示,虽然近年车用IC市场需求持续成长,但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模拟IC、DRAM、NAND Flash、通用和专用逻辑IC等主要车用半导体ASP均呈下滑的影响,导致当年车用IC市场规模较2014年萎缩2.5%,仅达206亿美金。

然而2016年下半车用半导体ASP回稳扬升,再加上新型车用电子系统推出,2016全年车用IC市场规模再度出现双位数百分比成长,达228.63亿美金。

IC Insights预估,2017年DRAM、NAND Flash与汽车专用逻辑元件ASP将会分别年增50%、28%与34%。随着这些重要半体ASP的扬升,预计当年车用模拟IC、微控制器、逻辑元件、金属氧化物(MOS)存储器、数字信号处理器(DSP)、微处理器(MPU)市场规模将会分别成长20.5%、9.9%、43.0%、51.1%、9.7%与21.5%。整体车用IC市场规模则是成长22.4%。

IC Insights表示,2016年微控制器、模拟IC、标准逻辑元件与存储器等半导体产品用于汽车应用领域部分的销售额,仅占整体IC销售额的8%。然而2020年该占比将会扬升至10%,并且汽车应用也会成为仅次于通讯和电脑的第三大IC终端应用领域。

2、英特尔:2050年自动驾驶经济产值达7兆美金

汽车制造商、新创企业、科技巨擎都在竞逐自动驾驶车市场,希翼成为第一个称霸自驾车市场的佼佼者,英特尔(Intel)委托研究机构针对自动驾驶车的前瞻报告指出,企业若对自动驾驶技术毫无准备,就会面临被市场淘汰的风险。

The Verge报导,英特尔委托Strategy Analytics针对自动驾驶车市场的研究报告指出,2035年自动驾驶车市场规模达8,000亿美金,到2050年会增加到7兆美金,2035年到2045年间可减少交通事故死亡人数达58.5万人。

英特尔称自动驾驶技术将带来乘客经济(passenger economy),指的是完全自主车辆带来的产品与服务价值,加上譬如时间等节省下来的间接成本。

报导认为,英特尔的研究提供自主车辆以及移动联网、城市人口密度、交通壅塞、后续规范的结合等看法,而叫车共享服务将会是新经济的催化剂。虽然英特尔不是第一个也不会是最后一个赞扬自主车辆价值的企业,但英特尔的报告提供一个有趣的观点。

智能硬件

1、小米成全球第一大可穿戴设备厂商

美国市场研究企业IDC发布的最新报告显示,小米今年第一季度取代Fitbit,成为全球第一大可穿戴设备厂商。苹果紧随其后,而长期位居榜首的Fitbit仅位列第三。

IDC的数据显示,第一季度的全球可穿戴设备发货量为2470万台,较去年同期的2090万台增长17.9%。全球五大可穿戴设备厂商分别是小米、苹果、Fitbit、SAMSUNG和Garmin,当季发货量至少都达到100万台。

Fitbit市场份额从去年同期的23.2%下滑至12.3%,降幅达到10.9个百分点,该企业当季总出货量仅为300万台,较去年同期减少190万台。之所以出现这一状况,可能是因为Fitbit过于看重日渐饱和的美国市场。

小米的市场份额同样有所萎缩,从去年同期的17.9%降至14.7%,降幅为3.2%,出货量也减少20万台,总量为360万台。但该企业一直坚持低价健身手环战略,并且在96%的发货量来自中国的情况下夺取了市场头把交椅。

2、50余家供应商在乐视楼下讨债

6月5日,在位于北京市朝阳区姚家园路的乐视大厦外,来自全国各地50余家供应商聚集在此,向乐视移动讨要拖欠了半年多的费用。

谈判了进行了一个上午,乐视移动给出的答复是“款项将会在2018年3月还清”。

“诚恳是很诚恳,说这么好听的话,但没钱又有什么用呢?”来自广东、新疆等地的供应商表示,每次都是这样,给出一个还款时间,然后一拖再拖。

3、苹果发布iOS 11神秘Siri音箱亮相

苹果开发者大会2017(WWDC 2017)在当地时间6月5日至9日于加州圣何塞的McEnery会议中心举行。在本次WWDC 2017上,除了常规的iOS 11、新版macOS等App更新、iPad、MacBook的等硬件更新以外,还正式推出了Siri智能音箱HomePod。

据了解,iOS 11的iMessages加入了Apple Drawer的功能,支撑礼品卡等应用更重要的是新功能加入了对Apple Pay转账的支撑,更新之后iMessages还支撑iCloud聊天记录云同步。

Siri的更新当中,加入了实时翻译功能,支撑英语、法语、德语等语言,未来将陆续进行支撑,与此同时,Siri的智能化还进一步得到提升,支撑上下文的预测功能,类似此前发布的GOOGLE助手,用户甚至可以用Siri作为Apple TV的遥控器。

人工智能

1、苹果想要成为AI发动机

据华盛顿邮报报道,2011年时,苹果成为世界上第一家将人工智能(AI)放入数亿消费者口袋的企业。当时,苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)宣布在苹果上引入语音助理Siri。然而8年后,这个科技巨头依然挣扎于在AI领域找到自己的声音。

分析师称,苹果能否成功打造出伟大的AI产品攸关该企业未来10年的命运,因为届时苹果已经成为“过时产品”。但是在这个过程中,苹果将面临严峻挑战,因为AI的本质正将苹果推离其在时髦设计硬件和服务领域的“舒适区”。AI编程需要更多收集和分析数据,而这与苹果极力保护用户隐私的政策以及绝不匹配用户信息的定位截然相反。

此外,苹果长期对保密的偏好使得其在潜在AI专家眼中显得不那么有吸引力,这些人大多来自顶级计算机科学机构,希翼企业能够公开他们的研究成果。风险投资人、苹果分析师史蒂夫·芒斯特(Steve Munster)表示:“人工智能并非苹果的DNA。虽然该企业知道,将来所有企业都会成为AI企业,但苹果正处于特别棘手的位置上。”

2、彻底打压Intel!最强CPU之争:AMD稳了

AMD和Intel就引发新一轮的高端核大战,AMD说要发16核,Intel马上回应有18核的等你来战,为了捍卫性能宝座,Intel丝毫不退让。

AMD,16核CPU、RX VEGA和服务器EPYC(CPU)三个都是AMD在台北电脑展上三大重磅产品,然而只有商用服务器领域上的EPYC能够真正发布,16核CPU、RX VEGA都还是停留在PPT层面上,甚至主角中的主角16核ThreadRipper都没有公布详细的型号规格,笼统的信息:16核32线程、64条PCIe通道,四通道DDR4、配套X399主板使用。

再来看看Intel的,很明显!对比往年,Intel对于台北电脑展的备展态度有了180度的大转变!旗舰18核Skylake和八代酷睿扎堆出现(10核的Core i9规格和型号都有公布)。相比之下,Intel一泻千里、舍我其谁的气势确实压一压AMD,但实际上Intel的套路还是一套一套的。


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