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富士康寻求软银协助以消除日本对东芝技术外泄担忧
编辑: admin 日期: 2017-04-14 人气: - 评论: 0

富士康寻求软银协助以消除日本对东芝技术外泄担忧

北京时间4月14日报道,富士康已请求软银集团在其竞购东芝芯片业务时提供帮助。

有了软银的支撑,富士康准备开始与日本银行和相关企业就交易展开磋商。还有报道称,富士康可能与苹果企业合作竞购东芝芯片业务。

富士康据称在首轮竞标中出价大约3万亿日币(约合274亿美金)。令富士康的竞标变得复杂化的是,日本担心东芝的技术可能会外泄给中国内地和台湾,还可能会被用于军事用途。

富士康在中国内地拥有多个生产基地,希翼借助软银的支撑来消除这些担忧。软银董事长孙正义(Masayoshi Son)是富士康董事长郭台铭的好朋友。

当富士康在去年春天收购夏普时,孙正义把富士康先容给了日本银行。在富士康竞购东芝芯片业务过程中,孙正义预计会以类似形式提供帮助,通过保证而非金钱。

由于担心技术外泄,日本政府正考虑根据《外汇和外贸控制法》为东芝芯片部门筛选外国竞购方。因此,日本政府可能会插手阻止东芝将芯片业务出售给特定竞购方。


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