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评论:从封装结构到封装材料诠释陶瓷线路板

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。 [更多>>]

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